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2023/3/22

2023年4月5日(水)~7日(金)開催
組込み/エッジ コンピューティング展【春】 出展のご案内

ハギワラソリューションズ株式会社(本社:名古屋市中区、代表取締役社長:長代 輝彦)は、2023年4月5日(水)~7日(金)開催する組込み/エッジ コンピューティング展【春】に出展いたします。

多彩なソリューションを社員がブースにて直接、ご案内させていただきます。展示会にお越しの際は弊社ブースにお立ち寄りください。

展示製品

出展予定ソリューション※変更する可能性がございます。

  • 組込み / FA / ロボット向けエッジコンピューティング
    リモート機能による遠隔メンテナンス
    小型UPS電源による電断対策
    高速データ転送
  • 組込み向け小型 / 省電力ボードPC
  • エッジデータセンターやエッジAIシステム向けの産業用エンタープライズSSD
  • 産業用ロボットシステムの課題を解決するメモリ・ストレージ製品
  • 医療 / 船舶 / 防衛関連機器など特殊用途向けのメモリ・ストレージ製品

招待券

招待券は以下よりダウンロード可能です。
印刷してご持参ください。

組込み/エッジ コンピューティング展【春】

会場 東京ビッグサイト
公式サイト こちらよりご参照ください
小間番号 ホール名:東5ホール
小間番号:E43-38

※小間番号は変更する可能性があります。
※クリックで拡大
展示会にお越しの際は、弊社ブースにお立ち寄りくださいますようお願い申し上げます。
※このリリースに掲載されている会社名・製品名等は、一般に各社の商標又は登録商標です。
※このリリースに記載の内容は、発表当時の情報です。予告なく変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。