ハギワラソリューションズ株式会社（本社：名古屋市中区、代表取締役社長：長代　輝彦）は、第11世代インテル®CPU Core™ プロセッサー・ファミリーを搭載したファンレス・ハイパフォーマンスの産業用PC「アクセルエッジPC（仮称）」を、2023年9月下旬に新たに発売します。

本製品は、省電力かつ従来のデスクトップPCに匹敵する高い処理能力を持ちながら、専用の熱設計筐体により、ファンレスで広温度範囲（0℃～50℃）の動作保証と、高い堅牢性を両立しています。また、NVMe SSDとデュアルチャンネル対応DDR4メモリスロットを搭載し、2.5GbE LAN×2、USB3.2 Gen2×4、DisplayPort、HDMI、RS-232Cなど多彩なインタフェースを備えたことで、外部との効率的なデータ伝送レートを提供し、低レイテンシーが求められるオートメーション機器やエッジでのデータ処理などのアプリケーションに最適です。

長期供給と信頼性を追求した産業用PC

搭載する主要部品を管理することで、動作仕様と互換性を担保した長期供給モデルです。

長期間連続稼働

製品企画段階から24時間×5年以上の長期間の連続稼働を想定して設計しています。

高い品質水準

出荷する製品の全数検査を実施。
システムの起動に必要となるOSなどのシステムファイルを格納するメモリストレージには、自社製の組み込み向け産業用SSDを採用することで、システムの可用性と信頼性をさらに高めています。

第11世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載

大幅に向上したCPU処理性能に加え、Core-i5以上は最新のGPU「Intel® Iris® Xe Graphics」を内蔵しており、AI処理などのデータ処理や分析を、低消費電力かつ低レイテンシーで効率的に行うことが可能です。

充実のインタフェースでデータの高速転送や高い拡張性を実現

自社設計のNVMe1.4　SSDを標準搭載することで大容量データの高速処理を可能とします。またリアルタイム性を担保できるTSN(Time-Sensitive Networking)に対応した2.5Gbps のマルチギガビットLANポート×２、10Gb/秒の高速なインタフェースUSB3.2 Gen2（10Gb/秒）×４を備えたことで、外部とのより効率的なデータ伝送レートを提供します。

メモリの拡張機能

デュアルチャンネルに対応したDDR4メモリスロットに、同容量のメモリを搭載することでデータ転送速度を加速させることが可能です。また、インバンドECCに対応し、Non-ECCメモリでもECCメモリと同じ信頼性を確保してスペック以上の信頼性を引き出すこともできます。

熱対策

CPUなどシステムの高速化に対応するため、SSDはPCIe Gen4の高速モデルを搭載していますが、SSDの高速化による自己発熱が大きな課題となっています。
SSD単体でのヒートシンクによる放熱には限界があるため、筐体と連動して放熱効果を高めることを考えた熱設計を行うことでCPUとSSDの放熱対策をしております。

省スペース＆ロケーションフリー

3.5inchサイズの投影面積を僅か1.09ℓの容積に集約させた省スペース設計で、DINレールアダプタ（別売り）により、縦置き方向でのDINレールへの取付け、VESA/DINブラケット（別売り）により、ディスプレイ背面などへのVESAマウント、ウォールマウントが可能で、自由度の高い設置方法をご提供します。

可用性を高めてダウンタイムを最小限にする仕組み

自社製の組み込み向け産業用SSDは、S.M.A.R.T.機能による予防保全や、当社独自のライトフィルター機能「Virtual Write Filter」による電源断対策が可能です。
また、弊社の「リモートエッジPC」に搭載されている遠隔制御（電源のOFF/ONやUSBポートの疑似挿抜）に対応したモデルのラインナップも計画中です。

機能アップデートのないOSを搭載

機能アップデートのないWindows 10 IoT Enterprise LTSC 2021®を採用。
機能アップデート中の稼働停止や業務ソフトの動作検証など、システムの連続稼働を阻害することがありません。

項目	仕様
CPU	11th Gen Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i5-1145G7E 11th Gen Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i3-1115G4E 11th Gen Intel® Tiger Lake-UP3 Celeron® 6305E
Memory (*1)	2 x DDR4 SO-DIMM slots (Up to 3200MT/s, 64GB) ※デュアルチャンネル（同容量のメモリを2枚構成で使用する必要があります。） ※In-BAND ECC対応（標準メモリでECC機能を使用することが可能です）
Storage (*1)	1 x SATA 3.0 port 1 x M.2 M Key 2280 slot (PCIe Gen 4 x4 NVMe SSDが標準搭載されます) 1 x M.2 B Key 2242/3042 slot (SATA 3.0) 1 x M.2 E Key (2230) slot（拡張用　PCIe x1 & USB 2.0）
GPU	Core-i5 Intel® Iris Xe Graphics Core-i3 Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors Celeron Intel® UHD Graphics for 11th Gen Intel® Processors
I/O	1 x DisplayPort 1 x HDMI™ connector 2 x RJ-45 2.5 GbE LAN ports 4 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (10Gbps) 2 x USB 2.0 Type-A ports(480Mbps) 2 x RS232C/ 422/ 485
OS (*2)	Windows10 IoT Enterprise LTSC 2021 64bit
入力電圧	DC +12V/+24V
動作保証温度	0℃ ～ 50℃ (ACアダプタ除く)
動作保証湿度	20%Rh ～ 90%Rh
取得規格・環境	VCCI,  RoHS2
外形寸法	155mm x 110mm x 64mm
重さ	約900g

(*1) 弊社指定品を組み付けての出荷となります。
(*2) OSあり/ なしの選択が可能です。

詳細は製品紹介ページ（http://www.hagisol.co.jp/products/pc/detail?series_name=BXC-TGL）をご確認ください。

Salespromo@hagisol.co.jp
TEL(代表)：052-223-1301

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