BXC-TGL

2030年まで生産予定
※供給期間は変更となる可能性があります。
OS
Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 64bit/OSレス
CPU
11th Gen Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i5 11th Gen Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i3 11th Gen Intel® Tiger Lake-UP3 Celeron®

Intel 第11世代CPUである、Tigerlake-UP3 を搭載したBoxPC
「アクセルエッジPC」

  • ●⼩型のBoxPCです
    ●CPU はCeleron/Core i3/Core i5 モデルの3 ラインナップを⽤意しています。
    ●次世代内蔵GPU Intel® Iris® Xe Graphics を搭載しています。 (Core i5 モデルのみ)
    ●多彩なインタ－フェイスを搭載し、高い拡張性があります。
  • アプリケーション
  • 仕様

APPLICATIONアプリケーション

  • 長期供給と信頼性を追求した産業用PC

    搭載する主要部品を管理することで性能と互換性を担保した、長期供給モデルです。
    システムの起動に必要となるOSなどのシステムファイルを格納するストレージには、自社製の組み込み向け産業用SSDを採用するとで、システムの可用性と信頼性をより高めています。

  • 第11世代インテル® Core™ プロセッサーを搭載

    大幅に向上したCPU処理性能に加え、Core-i5以上は最新のGPU「Intel® Iris® Xe Graphics」を内蔵しており、AI処理などのデータ処理や分析を、低消費電力かつ低レイテンシーで効率的に行うことが可能です。

  • 充実のインタフェース

    自社設計のNVMe1.4 SSDを標準搭載することで大容量データの高速処理を可能とします。またリアルタイム性を担保できるTSN (Time-Sensitive Networking) に対応した2.5Gbps のマルチギガビットLANポート×2、10Gb/秒の高速なインタフェースUSB3.2 Gen2 (10Gb/秒) ×4を備えたことで、外部とのより効率的なデータ伝送レートを提供します。

  • オリジナル筐体による熱対策

    CPUなどシステムの高速化に対応するため、SSDはPCIe Gen4の高速モデルを搭載していますが、SSDの高速化による自己発熱が大きな課題となっています。
    SSD単体でのヒートシンクによる放熱には限界があるため、筐体と連動して放熱効果を高めることを考えた熱設計を行うことでCPUとSSDの放熱対策をしております。

  • 可用性を高めたダウンタイムを最小限にする仕組み

    自社製の組み込み用SSDは、S.M.A.R.T.機能による予防保全や、当社独自のライトフィルター機能「Virtual Write Filter」による電源断対策が可能です。
    また、弊社のリモートエッジPCに搭載されている遠隔制御 (電源のOFF/ONやUSBポートの疑似挿抜) に対応したモデルのラインナップも計画中です。

SPECIFICATIONS仕様

OS 標準OS Windows® 10 IoT Enterprise LTSC 2021 64bit/OSレス
システム CPU 11th Gen Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i5-1145G7E
11th Gen Intel® Tiger Lake-UP3 Core™ i3-1115G4E
11th Gen Intel® Tiger Lake-UP3 Celeron® 6305E
メモリ 2×260-pin SO-DIMM DDR4 slots (Up to 3200MT/s, 64GB)
※デュアルチャンネル (同容量のメモリを2枚構成で使用する必要があります。)
※In-BAND ECC対応 (営業窓口までお問い合わせください。)
拡張 M.2 1×M.2 M Key 2280 slot (PCIe Gen 4×4 NVMe signal)
1×M.2 B Key 2242/3042 slot (SATA 3.0)
I/O USB 4×USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (10Gbps)
2×USB 2.0 Type-A ports (480Mbps)
LAN 2×RJ-45 2.5 GbE LAN ports
COM 2×RS232C/ 422/ 485
ディスプレイ 1×HDMI™ connector
1×DisplayPort
電源 入力電圧 12 V DC/24 V DC±10％、ACアダプタ (オプション)
環境 動作温度 (*1) 0℃ ～ 50℃ (ACアダプタ除く)
保管温度 -10～60℃
動作湿度 20～90％ (w/o Condensation)
サイズ/重量 W/D/H,重量 155 mm×110 mm×64mm, 0.9kg

DIAGRAM図面

LINEUPラインナップ一覧

CPU メモリ ACアダプタ OS 製品型名
Celeron® 6305E 8GB ◯ windows10IoT Entry BXC-TGL1AP
8GB ◯ × BXC-TGL1AP-N
8GB × windows10IoT Entry BXC-TGL1A
8GB × × BXC-TGL1A-N
Core™ i3-1115G4E 8GB ◯ windows10IoT Value BXC-TGL3AP
8GB ◯ × BXC-TGL3AP-N
8GB × windows10IoT Value BXC-TGL3A
8GB × × BXC-TGL3A-N
16GB ◯ windows10IoT Value BXC-TGL3BP
16GB ◯ × BXC-TGL3BP-N
16GB × windows10IoT Value BXC-TGL3B
16GB × × BXC-TGL3B-N
Core™ i5-1145G4E 8GB ◯ windows10IoT Value BXC-TGL5AP
8GB ◯ × BXC-TGL5AP-N
8GB × windows10IoT Value BXC-TGL5A
8GB × × BXC-TGL5A-N
16GB ◯ windows10IoT Value BXC-TGL5BP
16GB ◯ × BXC-TGL5BP-N
16GB × windows10IoT Value BXC-TGL5B
16GB × × BXC-TGL5B-N
製品番号-
価格-