2017/11/15  
  • さまざまな条件を満足させるロジテックのカスタムコントローラ

産業機器向けSDカードの信頼性を
オンボードストレージとして実現
SLC搭載オンボードSDカード“eSD (Embedded SD)”を発売

ハギワラソリューションズ株式会社(本社:名古屋市中区、取締役社長:葉田順治)は、SDカードインターフェースを持ち、システムの省スペース化と高い信頼性を提供する表面実装タイプのSDカード“eSD(Embedded SD)”を2018年3月上旬より新発売いたします。

“eSD(Embedded SD)”は、SDカードのインターフェースを持った表面実装タイプ(JEDEC 100Ball BGA)のSDカードです。搭載するNANDフラッシュメモリを信頼性の高いSLCタイプにすることで、eMMCと比較して10倍以上の書き換え寿命を実現。これにより、OSブート用のメモリとデータ保存用のメモリをひとつの“eSD(Embedded SD)”に置きかえることができ、ホスト機器の省スペース化と信頼性の向上が可能になります。

本製品は、多くのマイコンで標準搭載されているSDインターフェースを採用しているため、特殊なコントローラを別途用意することなく、ホスト機器に組み込むことができます。 また、eMMCなどで主流となっているMLCタイプやTLCタイプと比較し、製品寿命が長く信頼性の高いSLCタイプのNANDフラッシュメモリを搭載していますので、OSブート用のメモリとして主に使われているNOR型フラッシュメモリの置き換えが可能で、コストダウン効果も期待できます。
さらに、NOR型フラッシュメモリよりもコストが低く大容量化ができるため、OSブートだけでなく、データ保存も本製品だけで担うことができ、実装面積の削減とメモリの大容量化による新たな利用シーンが広がります。

NANDフラッシュメモリを搭載したストレージの信頼性は、使用しているメモリ素子と、そのNANDフラッシュメモリを制御するメモリマネジメント機能に大きく左右されます。そこで、本製品には、産業機器向けSDメモリーカードで実績のあるハギワラソリューションズのオリジナルNANDコントローラを内蔵することにより、ホスト側で意識することなく産業機器向けに最適なメモリマネジメントを可能にし、ストレージとしての信頼性を高めています。

また、OSブート用途で読み出しの機会が多い条件で使用する場合を想定し、読み出しを繰り返すことで発生するデータエラー(リードディスターブ)の問題を解決するための「リフレッシュ」機能を拡張。従来のリードデータエラーが発生した場合だけでなく、リードしていないデータのエラーを回避するオリジナルの「アクティブリフレッシュ」機能を搭載しています。さらに、内部情報を取得するためのWindows用とLinux用のAPIやSDコマンド(※)を利用することにより、製品の交換時期を事前に把握することができる予防保全や予知保全の取り組みも可能になります。
※製品の内部情報を取得するためのSDコマンドの開示にはNDA締結が必要です

“eSD(Embedded SD)”の特長

  • SDカードインターフェースを持った表面実装タイプのストレージ(JEDEC規格 100Ball BGA/Ball pitch 1mm)
  • 産業機器をターゲットにした書き換え寿命が長く信頼性の高いSLCタイプのNANDフラッシュメモリを採用
  • 多くのマイコンで標準搭載されているSDインターフェースを採用
  • NOR型フラッシュメモリと比較して低コストで大容量化が可能
  • オリジナルNANDコントローラを内蔵することで産業機器に最適なメモリマネジメントを実現
  • 従来のリフレッシュ機能を独自に拡張した「アクティブリフレッシュ」機能を搭載
  • 製品の寿命予測を可能にする製品の内部情報を取得するための各種ツールを準備
    ・API(Windows用/Linux用)
    ・内部情報取得に必要なSDコマンド開示
  • OSブート用メモリとデータ保存用メモリを本製品の1チップで実現することで実装面積やコストの削減を実現

製品ラインアップ

製品名 eSD(Embedded SD)
パッケージ 産業機器向け 100Ball BGA(JEDEC 規格) ※Ball pitch 1mm
インターフェース SDA規格準拠( PHYSICAL LAYER SPECIFICATION Ver3.00 )
使用NANDフラッシュメモリ SLC
製品容量 1GB/2GB/4GB/8GB/16GB
書換保証回数 1GB,2GB:50,000回/Block、 4GB,8GB,16GB:100,000回/Block
バス スピードモード 1GB~16GB Default Speed mode(DS) 3.3V signaling
最大周波数 25MHz
最大 12.5MB/s
High Speed mode(HS) 3.3V signaling
最大周波数 50MHz
最大 25MB/s
4GB~16GB(UHS-1) SDR12 1.8V signaling
最大周波数 25MHz
最大 12.5MB/s
SDR25 1.8V signaling
最大周波数 50MHz
最大 25MB/s
SDR50 1.8V signaling
最大周波数 100MHz
最大 50MB/s
SDR104 1.8V signaling
最大周波数 208MHz
最大 104MB/s
DDR50 1.8V signaling
最大周波数 50MHz
最大 50MB/s
動作電圧 2.7V~3.6V
動作温度 -40℃~85℃
ハギワラソリューションズ株式会社はエレコム株式会社のグループ会社です。
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